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焦点简讯:新广益:公司两款低介电PI胶膜已经完成研发结项

来源:同花顺iNews 时间:2026-01-06 09:27:24


【资料图】

同花顺(300033)金融研究中心01月06日讯,有投资者向新广益提问, 贵公司招股说明书第243明确表述了2024年完成了两款用于高频线路板的胶膜的研发,共花费了约2500万元!从逻辑推理的角度看,这两款胶膜应该是用于高端AI服务器的重要材料!请问尊敬的董秘,这两款胶膜是否已经大批量生产?

公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司两款低介电PI胶膜已经完成研发结项,主要用于FPC和电子组件,已经形成批量生产,具体可留意公司定期报告、公开披露资料。谢谢!

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